新一輪競(jìng)爭(zhēng)號(hào)角已吹響,市場(chǎng)迭代下2022 LED顯示屏行業(yè)有哪些新機(jī)遇?

發(fā)布者:聯(lián)誠(chéng)發(fā) 時(shí)間:2022-03-07 14:01 瀏覽量:2338

跌宕起伏的2021已經(jīng)過去,LED顯示屏也迎來了新的征程。過去一年,行業(yè)遭遇了除疫情以外的重要危機(jī)——缺芯潮,市場(chǎng)形勢(shì)也一直隨著疫情的影響出現(xiàn)起伏波動(dòng)。海外市場(chǎng)萎靡,國(guó)內(nèi)顯示市場(chǎng)不斷有新的競(jìng)爭(zhēng)者入局,行業(yè)頭部聚集效應(yīng)顯著,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段。時(shí)光荏苒,轉(zhuǎn)眼到了2022年,新一輪的競(jìng)爭(zhēng)號(hào)角已經(jīng)吹響,行業(yè)屏企也在關(guān)注著,如何在這新一年的行業(yè)風(fēng)浪下贏得市場(chǎng)先機(jī)。


全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局已成,顯示升級(jí)已成必然趨勢(shì)

近年來,LED顯示屏的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈,經(jīng)過疫情、缺芯潮和去年年末價(jià)格戰(zhàn)的洗禮,行業(yè)集聚效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)。而隨著LED顯示屏行業(yè)發(fā)展逐步成熟,LED顯示屏市場(chǎng)由增量競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)為存量競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)已然顯現(xiàn)。于此同時(shí),隨著市場(chǎng)對(duì)更高顯示效果的追求,尖端技術(shù)愈發(fā)成為高端顯示產(chǎn)品的宣傳點(diǎn)和競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)?,F(xiàn)在,頭部企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),拼的不止于產(chǎn)品質(zhì)量、市場(chǎng)渠道和售后服務(wù),還有在尖端技術(shù)的布局。去年mini/micro LED顯示技術(shù)一直是行業(yè)話題熱點(diǎn),加上缺芯潮的影響,不斷有屏企布局上游芯片產(chǎn)業(yè),包括高制程芯片產(chǎn)品、新型發(fā)光材料和基板材料以及封裝技術(shù)等,通過技術(shù)升級(jí)增加產(chǎn)品附加值的同時(shí),擴(kuò)大屏企在行業(yè)內(nèi)的影響力,提升話語權(quán)。而通過技術(shù)創(chuàng)新手段,也可以拓展顯示屏的應(yīng)用場(chǎng)景,讓LED顯示屏進(jìn)入更多的顯示領(lǐng)域,進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。就目前的市場(chǎng)情況而言,LED顯示屏行業(yè)開啟了一個(gè)由上游技術(shù)端到下游應(yīng)用端,全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局。


行業(yè)技術(shù)逐步升級(jí),以及市場(chǎng)對(duì)高端顯示產(chǎn)品的需求提升,屏企越來意識(shí)到科技附加對(duì)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要性。企業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)始終是往著兩個(gè)方向努力的,一個(gè)是滿足市場(chǎng)對(duì)LED顯示屏越來越高的顯示需求,包括極佳的顯示效果、高穩(wěn)定性、高防護(hù)性和智能系統(tǒng)、高新技術(shù)的融合搭載等。而另一個(gè)技術(shù)升級(jí)方向則是在生產(chǎn)過程中,保持或升級(jí)產(chǎn)品顯示效果的同時(shí),降低成本,提高生產(chǎn)效率。


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微間距市場(chǎng)擴(kuò)張,芯片、封裝、基板更顯換代進(jìn)行中

由于LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展一直是朝著更小間距方向邁進(jìn),于是在如何縮小間距的同時(shí)降低屏企成本和提高生產(chǎn)效率成為每個(gè)屏企技術(shù)升級(jí)的必要方向之一。目前市場(chǎng)上的小間距封裝技術(shù)主要有兩種:SMD四合一封裝和COB封裝。COB封裝技術(shù)是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時(shí)需將裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上,測(cè)試合格后,再封上樹脂膠。COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能在生產(chǎn)過程中,減少生產(chǎn)步驟,提高效率和降低成本。但COB封裝技術(shù)也存在不足,首先是設(shè)備需要更新,生產(chǎn)過程需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),前期投入高,另一方面,由于全膠封裝要求,一旦生產(chǎn)過程中有一枚燈珠損壞,整張模組報(bào)廢,于是COB封裝如何提高良率成為屏企技術(shù)升級(jí)的重點(diǎn)。隨著近年來COB技術(shù)的不斷成熟,COB封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也在不斷加大,而與之競(jìng)爭(zhēng)的就是采用了SMD四合一封裝技術(shù)的小間距產(chǎn)品。不過SMD四合一封裝技術(shù)的小間距產(chǎn)品的間距下限始終是有限的,而市場(chǎng)也將隨著技術(shù)的成熟和小間距產(chǎn)品的不斷發(fā)展產(chǎn)生分離,兩者之間的競(jìng)爭(zhēng)也終會(huì)落下帷幕,而COB封裝技術(shù)的最終舞臺(tái)是微間距mini/micro LED市場(chǎng)。


而隨著封裝的微縮化,對(duì)基板的要求越來越高,傳統(tǒng)的PCB基板,滿足不了mini/micro LED 生產(chǎn)過程中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)對(duì)基板的要求,良率低,生產(chǎn)效率低下是全行業(yè)研發(fā)者頭疼的問題。于是尋找替代品成為行業(yè)大趨勢(shì)。由于MiniLED背光對(duì)于PCB基板的性能要求較高,目前能夠滿足要求的產(chǎn)品基本都需要從國(guó)外或者中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口。這造成了PCB基板價(jià)格居高不下,這種高成本也延展到了Mini背光產(chǎn)品。且PCB基板散熱性限制,微間距產(chǎn)品在單位面積上會(huì)有更多的燈珠焊接上去,焊接過程中產(chǎn)生的高熱量,很容易導(dǎo)致PCB基板翹曲變形。玻璃基板在平坦度和穩(wěn)定性方面要優(yōu)于PCB板,無疑將成為未來行業(yè)大趨勢(shì)。而隨著行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)高制程芯片的需求占比也會(huì)加大,同時(shí)為了進(jìn)一步降低各方面成本,新的發(fā)光材料也逐步成為行業(yè)的關(guān)注點(diǎn)。


技術(shù)加持推進(jìn)應(yīng)用場(chǎng)景細(xì)分化,更多市場(chǎng)正在開拓

2021年,許多細(xì)分市場(chǎng)興起,部分市場(chǎng)受政策催動(dòng)影響繁榮,部分市場(chǎng)受技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)形勢(shì)的影響擴(kuò)大。但這些市場(chǎng)的繁榮并不會(huì)隨著2021年的過去而消逝。受政策牽引的部分市場(chǎng),還存在巨大的發(fā)展空間。2021年是十四五規(guī)劃的開局之年,部分推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的項(xiàng)目正在落實(shí),而接下來將行業(yè)經(jīng)濟(jì)將會(huì)隨著政策的陸續(xù)落實(shí),進(jìn)入高速發(fā)展階段。而由中央總臺(tái)頒布的《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》還未結(jié)束,國(guó)家對(duì)高清顯示產(chǎn)業(yè)的還在持續(xù)加大投入,部分省市還在陸續(xù)頒布相關(guān)條例。2022年正值行動(dòng)計(jì)劃的最后一年,想必還會(huì)有一輪政策扶持。同時(shí)百城千屏活動(dòng)落地活動(dòng)還在持續(xù)推進(jìn),明年超高清大屏顯示市場(chǎng)還會(huì)具有更大的政策紅利空間。


而部分細(xì)分領(lǐng)域隨著技術(shù)和市場(chǎng)不斷成熟還在持續(xù)拓寬中,更是一片巨大藍(lán)海市場(chǎng)。近年來,新零售市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大,雖然在近兩年受到疫情影響發(fā)展速度有所消減,但隨著疫情的穩(wěn)定,人民消費(fèi)水平的進(jìn)一步提升,還有很大的發(fā)展空間,商業(yè)廣告顯示大屏和數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)前景良好,部分細(xì)分產(chǎn)品,如零售門店的玻璃幕墻等在近幾年的市場(chǎng)熱度居高不下。而隨著近年來LED顯示屏技術(shù)的成熟,LED顯示大屏在影院市場(chǎng)的應(yīng)用也將進(jìn)入到下一階段的競(jìng)爭(zhēng)賽道,2021年已有兩家行業(yè)龍頭企業(yè)獲得了電影屏DCI認(rèn)證。技術(shù)推進(jìn)、成本下降,LED電影屏這個(gè)市場(chǎng)大蛋糕,中國(guó)屏企在未來也要?jiǎng)澐忠幌兀慌c此同時(shí),元宇宙話題熱度還在持續(xù),相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)也會(huì)進(jìn)一步邁向成熟,而隨著這些新市場(chǎng)的拓展,對(duì)顯示大屏產(chǎn)生的或多或少的需求也將成為又一個(gè)新市場(chǎng)。當(dāng)然,LED顯示屏在“元時(shí)代”也并不會(huì)成為旁觀者,近幾年,LED顯示技術(shù)與云智能,大數(shù)據(jù)、VR/XR等科技手段的融合開辟了諸多新的應(yīng)用場(chǎng)景,包括沉浸式體驗(yàn)館,虛擬攝影棚等。目前諸多屏企也在做元宇宙市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)儲(chǔ)備,2022年或?qū)⑹强苹蔑@示大年。


間距下探,小間距產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)逐步成熟,在商顯領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。COB封裝技術(shù)的成熟,使得LED顯示屏產(chǎn)品能進(jìn)入更多中高端顯示場(chǎng)所。Mini/micro技術(shù)邁向成熟,加快家用彩電、電競(jìng)屏、車載顯示等市場(chǎng)應(yīng)用落地。未來市場(chǎng)還是會(huì)隨著技術(shù)升級(jí)出現(xiàn)不斷出現(xiàn)新的機(jī)會(huì)。而元宇宙概念的興起,還在慢慢構(gòu)建一個(gè)全新的市場(chǎng)體系,顯示設(shè)備必將占據(jù)一席之地,LED顯示屏要如何先入為主,更需要在技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用上獲得先機(jī)。

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