Mini LED背光商機(jī)蓄勢待發(fā),打件良率成量產(chǎn)關(guān)鍵

發(fā)布者:聯(lián)誠發(fā) 時(shí)間:2021-06-24 20:23 瀏覽量:3080

蘋果在今年4月舉辦的春季發(fā)布會上正式發(fā)布新一代iPad Pro,不僅配有全新M1芯片,同時(shí)也如外界預(yù)期,12.9英寸的款式搭載了MiniLED面板,讓使用者能擁有更佳的視覺感受。

  同時(shí),市場也預(yù)期,在蘋果發(fā)布Mini LED iPad Pro之后,MiniLED的普及速度也會隨之加快,卻屢屢傳出由于Mini LED良率問題,使得新款Mini LED iPad Pro必須延期出貨(原訂貨期為5月底)。對此,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,Mini LED良率不佳的主因是在后端打件設(shè)備上,若是能進(jìn)一步提升打件良率,便可望消除Mini LED目前遭逢的生產(chǎn)瓶頸。

  蘋果Mini LED iPad 亮相,帶來更佳視覺體驗(yàn)

  蘋果在發(fā)布會上表示,12.9英寸iPad Pro配備使用Mini LED技術(shù)的Liquid Retina XDR顯示器,實(shí)現(xiàn)超光鮮、最出色的視覺效果。據(jù)悉,Liquid Retina XDR顯示器以1,000,000:1對比度帶來生動(dòng)逼真的細(xì)節(jié),適合觀看與編輯HDR照片和影片,或盡情享受喜愛的電影及節(jié)目;并且具有驚艷的1000尼特全屏幕亮度與1600尼特峰值亮度,以及P3廣色域、原彩顯示與ProMotion自動(dòng)適應(yīng)更新頻率等先進(jìn)的顯示技術(shù)。

  蘋果進(jìn)一步說明,10,000多個(gè)Mini LED分置于超過2,500個(gè)局部調(diào)光分區(qū),而每個(gè)分區(qū)都能根據(jù)屏幕內(nèi)容精確調(diào)整亮度,以達(dá)到驚人的1,000,000:1對比度;即使在觀看細(xì)節(jié)豐富又有強(qiáng)光亮部的HDR內(nèi)容,如燦爛銀河和動(dòng)作片的爆破場面,也都比以往更顯生動(dòng)逼真。

  

  Mini LED良率問題難解,新款iPad Pro出貨計(jì)劃被拖慢

  在蘋果正式發(fā)布搭載Mini LED的新一代iPad Pro之后,市場認(rèn)為有助于帶動(dòng)Mini LED產(chǎn)品發(fā)展。不過,卻傳出因Mini LED生產(chǎn)良率問題,12.9英寸的iPad Pro交貨日期將延長至7月。

  彭博社日前報(bào)導(dǎo),蘋果新發(fā)布的iPad Pro大約會在一周內(nèi)正式發(fā)售,然而,購買12.9英寸iPad Pro的消費(fèi)者可能要等到7月才能拿到產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出,12.9 英寸iPad Pro交貨日期一延再延的原因在于Mini LED生產(chǎn)遭逢重重挑戰(zhàn)。彭博4月報(bào)導(dǎo)就指出蘋果在發(fā)布新一代iPad Pro前,就已經(jīng)面臨Mini LED生產(chǎn)良率不佳,使得供應(yīng)受限制。即使如此,據(jù)消息人士透露,蘋果的供應(yīng)商現(xiàn)在仍努力試圖大量生產(chǎn)這種技術(shù)復(fù)雜的屏幕。

  對此,有業(yè)內(nèi)人士透露,Mini LED iPad Pro之所以會延遲出貨至7月,最主要原因是其固晶打件的良率低;以往大家可能會認(rèn)為Mini LED使用量大,一定要快,唯快不破,但就忽略了精準(zhǔn)、良率,導(dǎo)致生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸。

  而根據(jù) LEDinside 的獨(dú)家消息指出,目前蘋果iPad Pro Mini LED背光的打件實(shí)際良率約為 95%。以每塊背光有10,384 顆Mini LED來看,即每塊背光有519顆的Mini LED需進(jìn)行返修(Rework)。目前自動(dòng)返修的速度平均約30秒,包括去晶、補(bǔ)膠、重焊,每塊背光需要約4小時(shí)來返修,若要做到生產(chǎn)線平衡,1臺固晶打件機(jī)臺便需要74臺自動(dòng)返修機(jī)臺來搭配,成本很高。據(jù)了解,良率偏低的主因相信是打件設(shè)備沒有即時(shí)對位、修正的功能,以高頻率的頂針盲打下去,容易造成偏移、接觸不良、短路等。


  Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸,打件良率要更上層樓

  簡而言之,Mini LED是新的顯示技術(shù),而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同,也使得高良率才能成為順利大量生產(chǎn)的致勝關(guān)鍵。那么,現(xiàn)今是否有更高良率(高于95%)的打件設(shè)備呢?

  業(yè)內(nèi)消息指出,ASM太平洋配有新型焊頭的固晶打件設(shè)備早已在中國大陸、臺灣地區(qū)、韓國、日本等地的一線背光模組廠裝機(jī),并已達(dá)至量產(chǎn)程度,為Mini LED背光出貨,其良率已高達(dá)99.97%,以蘋果iPad Pro計(jì)算,即平均每塊背光板只有3個(gè)返修點(diǎn),所需要的返修時(shí)間只有短短的1.5分鐘。以相同的打件時(shí)產(chǎn)能計(jì)算,ASM太平洋的新型焊頭打件設(shè)備,只需搭配0.4部自動(dòng)返修機(jī)臺,便能達(dá)至生產(chǎn)線平衡,有效解決如今無論Mini LED背光或是RGB直顯顯示屏幕所碰到的生產(chǎn)瓶頸。

  另外,Mini LED要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),除了打件制程面對生產(chǎn)瓶頸外,上游芯片切割也是關(guān)鍵技術(shù)之一。由于Mini LED芯片尺寸微縮,意味著同樣尺寸晶圓切割出來的芯片數(shù)量也會跟著增加,使得切割次數(shù)也會跟著提高;然而,由于芯片尺英寸縮小,所以對于制程中的切割環(huán)節(jié)也需要更精準(zhǔn)的制程技術(shù),以提高良率、降低成本。據(jù)產(chǎn)業(yè)消息透露,ASM太平洋的半表面切割技術(shù)可做到薄晶圓切割,例如Mini LED、Micro LED等,每小時(shí)能切割出上千萬顆芯片,全力協(xié)助Mini LED放量,其高良率優(yōu)勢可有效提升后端打件生產(chǎn)效率及點(diǎn)亮率。

  總之,要讓Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸,實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn),需要更高良率,且更能掌控成本的設(shè)備;而通過設(shè)備廠商的技術(shù)支持,不僅得以實(shí)現(xiàn)更高效率的轉(zhuǎn)移、檢測以及打件等制程,同時(shí)還可減少后續(xù)修復(fù)時(shí)間,如此一來才能加速達(dá)到市場化的目標(biāo)。

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